先進封裝

工商

高雄2025年8月29日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運算（HPC）及 5G 通訊推動半導體製程不斷突破，先進封裝正成為晶片製造的核心戰場。根據 Yole Group 報告…

8月29日

科技

上海2025年8月20日 /美通社/ -- 今日，全球領先的積體電路成品製造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公佈了2025年半年度報告。財報顯示，今年上半年長電科技實…

8月20日